作为工程项目经理（EPM），您将负责组织和协调跨研发团队（包含硬件HW、固件FW、系统工程SE、外部资源等），确保复杂技术项目从概念到量产的顺利交付。本岗位要求候选人具备扎实的硬件研发背景，能够深度参与技术讨论，在满足质量、成本和时间节点的前提下实现业务目标。
- 端到端项目管理 : 负责产品研发全生命周期（特别是硬件开发各阶段：EVT/DVT/PVT）的管理，制定详细的项目计划、里程碑、关键路径及交付时间表。
- 技术协同与沟通: 依托自身硬件背景，充当硬件、固件、软件、外部合作伙伴及供应商等团队之间的桥梁，高效对齐技术方案，消除部门壁垒。
- 风险与问题管理: 运用硬件研发经验，敏锐识别项目在原理图设计、PCB布局、器件选型及打样测试中的潜在技术风险，并推动落实缓解措施。
- 资源与成本控制: 优化项目资源配置（如FTE规划），监控研发预算与材料成本（BOM），确保项目高性价比交付。
- 进度汇报与跟进: 定期向高层管理人员及合作伙伴汇报项目进度、关键技术痛点及解决方案。
- 专业背景: 电子、通信、自动化、计算机或相关理工科专业本科及以上学历。
- 硬性资质： 具备实际的硬件研发（HW Engineer）工作经验，熟悉电子电路设计、PCB、元器件选型及基本测试仪器使用。
- 项目经验： 拥有电子、硬件或软硬件结合行业的项目管理（PM/EPM）经验，有成功推动产品量产（NPI）经验者优先。
- 技术理解力: 能够流畅地与硬件、固件（FW）和系统软件（SE）工程师进行深度技术对话，看懂技术方案和规格书。
- 语言能力: 良好的英语口语及书面表达能力，能够流畅地撰写英文业务邮件或进行跨国项目对接。
- 软实力: 极强的团队协作能力、危机处理能力和抗压能力，逻辑思维及结构化表达能力优秀。
- 扁平化的组织架构，直接的沟通方式，以及始终秉持正直、勇气与责任感的行事准则。
- 快节奏的工作环境，决策流程高效，不会被层层审批拖慢步伐。
- 与来自不同国家、行业和背景的同事及客户紧密协作，在多维视角中碰撞火花。
- 一个由技术驱动、充满好奇与持续改进精神的工作场所。
- 挑战兼具广度、深度与足够的复杂度，让你始终保持学习的状态。