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Swissbit

DE-Berlin · via Arbeitnow

Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d).

FULL TIMEENGINEERING

A Swissbit more you.

Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.


Deine Mission

Als Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung. Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen.


Spannende Aufgaben warten auf Dich

  • Entwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel Processing
  • Auswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive Reporting
  • Definition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und Prozessprojekte
  • Enge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen
  • Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen Fertigungsprozessen
  • Durchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z. B. EMPB


Dein Profil

  • Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbar
  • Industrielle Erfahrung in der Entwicklung von Packaging-Prozessen, z. B. Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip Chip
  • Kenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung und Molding
  • Fundiertes Verständnis mechanischer Prozesse auf Wafer, Substrat und Metallisierungen sowie deren Einfluss auf Produktqualität, Entwicklungszeit und Kosten
  • Erfahrung mit prozessorientierten Herausforderungen in der Serienfertigung, insbesondere Yield, Stabilität und Reproduzierbarkeit
  • Sehr gute Kenntnisse in statistischen und mathematischen Methoden, datenbasierter Prozessanalyse sowie Spezifikation und Abnahme von Anlagen
  • verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse


Was wir Dir bieten

  • Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
  • Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
  • Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
  • Familienfreundliche Unternehmenskultur
  • Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
  • Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt

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DE-Berlin
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Full time
Posted
8 Oct, 2026
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